DDR2 (Cyfradd Data Dwbl 2) Mae SDRAM yn safon technoleg cof cenhedlaeth newydd a ddatblygwyd gan JEDEC (Cydbwyllgor Peirianneg Offer Electronig). Y gwahaniaeth mwyaf rhyngddo a safon technoleg cof DDR y genhedlaeth flaenorol yw er bod yr un peth yn defnyddio'r cloc sy'n codi / Y dull sylfaenol o drosglwyddo data wrth ostwng oedi, ond mae gan gof DDR2 ddwywaith y gallu a ddarllenwyd ymlaen llaw yng nghof DDR y genhedlaeth flaenorol ( hy: Data 4bit wedi'i ddarllen cyn-nôl). Hynny yw, gall cof DDR2 ddarllen / ysgrifennu data 4 gwaith cyflymder y bws allanol y cloc, a gall redeg ar gyflymder 4 gwaith y bws rheolaeth fewnol.
1. Egwyddorion sylfaenol:
O'i gymharu â DDR, prif welliant DDR2 yw y gall ddarparu dwywaith lled band cof DDR pan fydd cyflymder y modiwl cof yr un peth. Cyflawnir hyn yn bennaf trwy ddefnyddio dau greiddiau DRAM yn effeithlon ar bob dyfais. Mewn cyferbyniad, dim ond un craidd DRAM y gall cof DDR ei ddefnyddio ar bob dyfais. A siarad yn dechnegol, dim ond un craidd DRAM sydd ar gof DDR2 o hyd, ond gellir ei gyrchu'n gyfochrog, gan brosesu 4 data yn lle dau ym mhob mynediad.
O'i gyfuno â'r byffer data sy'n rhedeg ar gyflymder dwbl, gall cof DDR2 brosesu hyd at 4 darn o ddata ym mhob cylch cloc, sydd ddwywaith mor uchel â'r data 2 did y gellir ei brosesu gan gof DDR traddodiadol. Gwelliant arall o gof DDR2 yw ei fod yn defnyddio deunydd pacio FBGA yn lle'r dull TSOP traddodiadol.
Fodd bynnag, er bod cof DDR2 yn defnyddio'r un cyflymder craidd DRAM â DDR, mae'n rhaid i ni ddefnyddio mamfwrdd newydd i gyd-fynd â chof DDR2 oherwydd bod manylebau corfforol DDR2 yn anghydnaws â DDR. Yn gyntaf, mae'r rhyngwyneb yn wahanol. Mae gan DDR2 240 o binnau, tra bod gan gof DDR 184 o binnau. Yn ail, foltedd VDIMM cof DDR2 yw 1.8V, sydd hefyd yn wahanol i'r 2.5V o gof DDR.
Yn ogystal, oherwydd bod safon DDR2 yn nodi bod holl atgofion DDR2 yn cael eu pecynnu yn FBGA, yn wahanol i'r pecyn TSOP / TSOP-II a ddefnyddir yn helaeth ar hyn o bryd, gall pecyn FBGA ddarparu gwell perfformiad trydanol a afradu gwres, sy'n gof DDR2 sefydlog. Mae gwaith a datblygu amleddau yn y dyfodol yn darparu sylfaen gadarn. Gan gofio datblygiad DDR, o'r genhedlaeth gyntaf o DDR200 a gymhwyswyd i gyfrifiaduron personol trwy DDR266, DDR333 i dechnoleg DDR400 sianel ddeuol heddiw, mae datblygiad y genhedlaeth gyntaf o DDR wedi cyrraedd terfyn technoleg, ac mae wedi bod yn anodd ei wella. cof trwy ddulliau confensiynol. Gyda datblygiad technoleg prosesydd ddiweddaraf Intel, mae angen lled band cof uwch ac uwch ar y bws ochr blaen, a chof DDR2 gydag amleddau gweithredu uwch a mwy sefydlog fydd y duedd gyffredinol.
Cyn deall llawer o dechnolegau newydd cof DDR2, gadewch inni edrych yn gyntaf ar set o ddata sy'n cymharu technolegau DDR a DDR2.
1) Gohirio problem:
Fel y gwelir o'r tabl uchod, o dan yr un amledd craidd, mae amlder gweithredu gwirioneddol DDR2 ddwywaith yn fwy na DDR. Mae hyn oherwydd y ffaith bod gan gof DDR2 ddwywaith y gallu cyn-ddarllen 4BIT o gof DDR safonol. Mewn geiriau eraill, er bod DDR2, fel DDR, yn defnyddio'r dull sylfaenol o drosglwyddo data ar yr un pryd ag oedi codiad y cloc ac oedi cwympo, mae gan DDR2 ddwywaith allu DDR i ddarllen data gorchymyn system ymlaen llaw. Mewn geiriau eraill, o dan yr un amledd gweithredu o 100MHz, amledd gwirioneddol DDR yw 200MHz, tra gall DDR2 gyrraedd 400MHz.
Yn y modd hwn, mae problem arall yn codi: yng nghof DDR a DDR2 gyda'r un amledd gweithredu, mae hwyrni cof yr olaf yn arafach na'r cyntaf. Er enghraifft, mae gan DDR 200 a DDR2-400 yr un oedi, tra bod gan yr olaf ddwywaith y lled band. Mewn gwirionedd, mae gan DDR2-400 a DDR 400 yr un lled band, maent ill dau yn 3.2GB / s, ond amledd gweithredu craidd DDR400 yw 200MHz, ac amledd gweithredu craidd DDR2-400 yw 100MHz, sy'n golygu oedi DDR2 -400 Mae'n uwch na DDR400.
2) Amgáu a chynhyrchu gwres:
Y datblygiad arloesol mwyaf o dechnoleg cof DDR2 mewn gwirionedd yw nad yw defnyddwyr yn meddwl ddwywaith gallu trosglwyddo DDR, ond gyda chynhyrchu gwres is a defnydd pŵer is, gall DDR2 sicrhau cynnydd amledd cyflymach a datblygiadau arloesol. Y terfyn 400MHZ o DDR safonol.
Mae cof DDR fel arfer yn cael ei becynnu mewn sglodyn TSOP. Gall y pecyn hwn weithio'n dda ar 200MHz. Pan fydd yr amledd yn uwch, bydd ei binnau hir yn cynhyrchu rhwystriant uchel a chynhwysedd parasitig, a fydd yn effeithio ar ei berfformiad. Mae anhawster sefydlogrwydd ac amlder yn cynyddu. Dyma pam ei bod yn anodd i amledd craidd DDR dorri trwy 275MHZ. Ac mae cof DDR2 yn mabwysiadu ffurflen pecyn FBGA. Yn wahanol i'r pecyn TSOP a ddefnyddir yn helaeth ar hyn o bryd, mae pecyn FBGA yn darparu gwell perfformiad trydanol a afradu gwres, sy'n darparu gwarant da ar gyfer gweithrediad sefydlog cof DDR2 a datblygu amleddau yn y dyfodol.
Mae cof DDR2 yn defnyddio foltedd 1.8V, sy'n llawer is na safon DDR 2.5V, gan ddarparu defnydd pŵer sylweddol llai a llai o wres. Mae'r newid hwn yn sylweddol.
2. Technolegau newydd a fabwysiadwyd gan DDR2:
Yn ychwanegol at y gwahaniaethau a grybwyllwyd uchod, mae DDR2 hefyd yn cyflwyno tair technoleg newydd, sef OCD, ODT ac Post CAS.
OCD (Gyrrwr Oddi ar Sglodion): Dyma'r addasiad gyriant all-lein fel y'i gelwir. Gall DDR II wella cyfanrwydd signal trwy OCD. Mae DDR II yn addasu'r gwerth gwrthiant tynnu i fyny / tynnu i lawr i wneud y ddwy foltedd yn gyfartal. Defnyddiwch OCD i wella cyfanrwydd signal trwy leihau gogwydd DQ-DQS; gwella ansawdd signal trwy reoli foltedd.
ODT: ODT yw gwrthydd terfynu'r craidd adeiledig. Rydym yn gwybod bod angen nifer fawr o wrthyddion terfynu ar y motherboard gan ddefnyddio DDR SDRAM i atal y signal rhag cael ei adlewyrchu yn y derfynfa llinell ddata. Mae'n cynyddu cost gweithgynhyrchu'r motherboard yn fawr. Mewn gwirionedd, mae gan wahanol fodiwlau cof ofynion gwahanol ar gyfer y gylched derfynu. Mae maint y gwrthydd terfynu yn pennu cymhareb signal ac adlewyrchiad y llinell ddata. Os yw'r gwrthiant terfynu yn fach, mae adlewyrchiad signal y llinell ddata yn isel ond mae'r gymhareb signal-i-sŵn hefyd yn isel; Os yw'r gwrthiant terfynu yn uchel, bydd cymhareb signal-i-sŵn y llinell ddata yn uchel, ond bydd adlewyrchiad y signal hefyd yn cynyddu. Felly, ni all y gwrthiant terfynu ar y motherboard gyd-fynd â'r modiwl cof yn dda iawn, a bydd yn effeithio ar ansawdd y signal i raddau. Gall DDR2 gynnwys gwrthyddion terfynu addas yn ôl ei nodweddion ei hun, er mwyn sicrhau'r donffurf signal orau. Gall defnyddio DDR2 nid yn unig leihau cost y motherboard, ond hefyd gael yr ansawdd signal gorau, sydd heb ei gyfateb gan DDR.
Post CASDisgwylir iddo wella effeithlonrwydd defnyddio cof DDR II. Mewn gweithrediad Ôl CAS, gellir mewnosod y signal CAS (darllen / ysgrifennu / gorchymyn) un cylch cloc ar ôl y signal RAS, a gall gorchymyn CAS aros yn ddilys ar ôl yr oedi ychwanegol (Ychwanegiad Ychwanegol). Mae'r tRCD gwreiddiol (RAS i CAS ac oedi) yn cael ei ddisodli gan AL (Additive Latency), y gellir ei osod yn 0, 1, 2, 3, 4. Gan fod y signal CAS yn cael ei osod un cylch cloc ar ôl y signal RAS, mae'r ACT ac ni fydd signalau CAS byth yn gwrthdaro.
Yn gyffredinol, mae DDR2 yn defnyddio llawer o dechnolegau newydd i wella llawer o ddiffygion DDR. Er bod ganddo lawer o ddiffygion ar hyn o bryd o ran cost uchel a hwyrni araf, credir, gyda gwelliant a gwelliant parhaus technoleg, y bydd y problemau hyn yn cael eu datrys yn y pen draw. .
Mae ein cynnyrch eraill:
